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线上双选:中科芯集成电路股份有限公司南京分公司
作者:本站    文章来源:本站    点击数:    添加时间:2020-2-26 0:06:26

招聘会参会申请表

 

单位名称

中科芯集成电路股份有限公司南京分公司

单位地址

南京市高新开发区研创园团结路99号孵鹰大厦C15

单位简介:

中科芯集成电路股份有限公司是中国电子科技集团公司打造的高科技电子企业,位于风景秀丽的无锡太湖之滨。为了更好地聚集高端人才,实现产业的快速发展,中科芯南京分公司在国家级南京江北新区成立。围绕雷达与电子对抗领域,在集成电路和微系统方面进行创新;针对智能控制、工业4.0的需求,积极推进核心芯片的研发及方案推广。

公司注册资本5亿元,占地面积200多亩,拥有一总部二基地一分公司八研发中心,下设7个研究室,8个控股子公司。现有职工2000余人,中国工程院院士1名,政府特殊津贴专家近30名,研究员级高工及高级工程师180余名,技术人员占比70%以上,并拥有国家级博士后科研工作站。

公司拥有电路设计、掩模制版、工艺制造、测试、封装、可靠性和应用等完整的产业链,是国内可信公共制造平台的服务商。公司以自主的核心集成电路为基础,大力发展模块,微系统和物联网等集成产品,为客户提供整体解决方案,是移动通讯、工业控制、云计算、物联网等新兴产业关键芯片和信息系统的集成商和供应商。

累计专利受理372个(发明专利296个),专利授权201个(发明专利130个),论文见刊500篇(核心120篇)。多年来,中科芯累计承担500多项国家重点科研任务,获国家科技奖14项,省部级奖200多项,多项填补了国内空白,为国家微电子事业发展做出了突出贡献。

公司现为中国半导体行业协会会员单位,江苏省半导体行业协会理事单位,江苏省科技创新联盟理事单位,江苏省创新性企业。

“集山水灵气,成中华核芯”。中科芯人,正以“敢于担当、勇于创新”的精神,奋发昂扬的斗志,为把中科芯建成“国内卓越、世界一流”的企业而努力奋斗!

本次招聘信息

岗位

数量

专业

学历

岗位要求和任职资格

薪酬

 

硬件工程师

6

通讯工程类

本科及以上

岗位要求:

1.负责新产品硬件部分的研发工作,包括电路设计,元器件选型;2.参与产品功能调试及性能调试;3.编写硬件设计文档、测试文档及其他相关文档;4.配合软件研发部门的相关工作;5.了解、跟踪新器件、新工艺等先进技术;

任职要求:

1.扎实的电路、电子元器件和控制知识;
2.
有嵌入式系统、ARMPowerPCDSPMCUFPGA等项目经验优先;
3.
精通电子电路的原理设计,熟悉protelPADSCadenceEDA软件。

0.8-1.5/

 

FPGA工程师

5

通讯工程类

本科及以上

岗位要求:

1.运用AlteraXilinx等公司的FPGA器件,参与整体系统方案并完成FPGA相关部分设计; 2.负责产品研发中FPGA资源的评估、器件造型及代码设计,与硬件人员沟通协调完成设计; 3.负责各功能模块的编写、仿真、时序约束/分析、RTL代码的逻辑综合、调试、测试;4.配合软件/ 应用人员进行调试:项目相关文档撰写和维护,项目相关代码、工程维护。

任职要求:

1.具有一定FPGA开发经验,熟悉FPGA开发流程;2.熟悉硬件设计流程。

0.8-1.5/

 

软件工程师

6

通讯工程类

本科及以上

岗位要求:

1、主要从事板卡的BSP开发;2、硬件相关驱动程序、网络协议、嵌入式系统软件应用层等方面的软件开发;

3、负责设备软件设计与开发;4、负责PowerPCARM等处理器平台驱动开发。5、配合应用人员进行调试:项目相关文档撰写和维护,项目相关代码、工程维护。

任职要求:

1、全日制大学本科及以上学历,计算机、电子、自动化等相关专业;

2、具有一定PowerPCARMDSP等处理器平台的开发经验;

3、精通C/C++程序设计语言;具备VxWorks、嵌入式Linux等操作系统移植和驱动程序开发能力。

0.8-1.5/

 

无线模块开发工程师

2

通讯工程类

本科及以上

岗位职责:

1、负责物联网项目无线方案的集成与产品开发工作(ProfileMESH的开发和应用)

2、进行BLE&LoRA模块设计,包括软硬件接口,协议接口设计;

3、负责BLE&LoRA项目相关的技术交流培训、方案编写、系统联调、测试等工作;

4、负责BLE&LoRA LPWAN协议相关问题分析与定位。

岗位需求:

1. BLE&LoRA相关工作经验3年以上;

2. 熟悉蓝牙协议、蓝牙结构体系;熟悉蓝牙Core Spec 4.0/4.2/5.0Profile,有协议栈相关开发      经验;

3. 熟悉市场上主流蓝牙芯片平台及开发,如CSR/Broadcom/Nordic;

4. 熟悉蓝牙通信原理,对蓝牙link layer等底层逻辑有一定了解;

5. 精通LoRA LPWAN协议者优先;

6. 有大规模量产产品软件开发经验者优先;

7. MESH网络开发经验者优先考虑;(其他无线通讯芯片MESH网络开发经验均可考虑)

具有WiFiZigbee等协议栈开发经验者优佳。

0.8-1.5/

 

嵌入式软件开发工程师(MCU方向) 

 3

通讯工程类

本科及以上

岗位职责:

1、负责物联网产品底层软件的架构设计及产品系统协议的规划;

2、驱动层、应用层、协议层等代码的开发及维护;

3、熟练使用WIFI、蓝牙、NB-IoTLoRA等无线通信模块,保证软件层面的稳定可靠;

4、熟练使用ARM-Cotex Mx系列(STM32系列)做方案及系统设计;

5、基于物联网产品的问题定位、分析及解决;

岗位要求:

1. 三年以上嵌入式产品研发经历; 电子、通信、自动化、计算机等相关专业毕业;

2. 熟悉TCP/IP网络协议栈和socket编程;熟练使用IICSPIUSART通信;熟练使用IARKEIL  等开发环境;

3. 熟悉ARM体系结构及其常用调试方法;有STM32系列开发经验优佳;

4. 熟悉uCOSII/IIIFreeRTOSLinux等至少一种嵌入式操作系统下的软件开发;

5. 良好的软件编程风格和设计思想;良好的原理图阅读、文档编写能力;

6. 良好的沟通能力和团队合作精神和抗压能力,工作积极主动;

7. WIFILoRABLEGPSGPRS&NBIoT等无线产品开发经验者优先;

8. CoAPMQTT等物联网领域协议开发经验者优先。

0.8-1.5/

 

物联网应用开发工程师

6

通讯工程类

本科及以上

岗位职责:

1、负责LoRa、蓝牙、WIFI等物联网技术的应用开发;2、负责物联网产品的架构设计、需求分析;3、负责物联网产品的代码设计、调试、维护并编写相关开发文档、使用说明等;

岗位要求:

1、全日制大学本科及以上学历,计算机、电子、通信、自动化等相关专业;

2 AndroidIOS系统开发经验,熟悉SDK组件开发流程,独立开发过SDK组件;3、熟悉HTTPTCP/IP协议、SOCKET编程;4、熟悉C/C++/Java/Javascript(NodeJS)等语言中的一种; 5、熟悉物联网技术,有相关开发经验者优先;6、熟悉分布式、多线程及高性能的设计与编码及性能调优者优先; 7、自主学习能力强,具备较强的需求分析和系统设计能力,优秀的问题攻关能力,拥有良好编程习惯;

0.8-1.5/

 

射频IC设计

 

1

微电子,电子工程,集成电路设计相关专业

本科及以上

岗位需求:

1.参与项目评估,制定芯片设计规范;2.射频前端类晶体管级电路设计,仿真及验证;3.选择工艺方案,规划版图布局,指导和协助版图设计,并完成后仿真;4.协助测试工程师制定测试规范,解决测试开发中的问题;5.配合应用工程师解答产品应用相关技术问题,编写芯片产品相关技术文档

任职要求:
1.具有扎实的射频,微波电路理论知识及基础;2.熟练使用ADSHFSS,CadenceEDA设计仿真软件;3.良好的沟通能力和团队合作意识;4.具有SiGeGaAs等集成电路开发经验者优先;5.具有PANAMIXERPLL等电路成功设计经验者优先;6.具有RF Transceiver项目系统规划及成功设计经验者优先

0.8-1.5/

 

模拟IC版图工程师

 

2

(电子工程及相关专业)

本科及以上

岗位需求:

1.负责模块版图设计,根据工艺特点优化简化版图,撰写相关文档;2.独立完成DRCLVSERCEXT等版图机器检查项目,排除错误;3.与设计工程师无缝沟通。

任职要求:

1.熟悉模拟/数模混合电路的版图设计方法和技巧,能高质量独立完成大规模的模拟模块版图设计,有高压BCD工艺、DC-DC芯片设计经验者优先;2.熟悉工艺流程和器件原理,理解ESD/LU设计要点,懂基本电路原理尤佳,熟练掌握Cadence版图设计流程,了解工艺command file文件;3.与线路设计工程师协作完成版图设计、DRC/LVS验证、寄生参数提取及分析;4.耐心细致,有很强的团队合作意识。

0.8-1.5/

 

模拟IC设计工程师

 

5

(电子工程及相关专业)

本科及以上

岗位需求:

1.负责电路设计和仿真、后仿真,编写电路设计文档;2.协助版图设计工程师完成模拟IC版图设计;3.协助测试工程师制定测试方案。

任职要求:

1.至少对电源管理芯片的一个或多个关键模块有较深入理解,如PLLOPAADCDACDriverBandgap2.具有中/高功率功放/电源的输出级电路的研发经验者优先,有DC-DC芯片、霍尔芯片设计经验者更优;3.熟悉cadence设计环境,能独立完成电路的仿真设计工作;4.具有独立解决问题的能力及良好的沟通和团队合作能力。

0.8-1.5/

 

数字IC设计工程师

 

4

(电子工程及相关专业)

本科及以上

岗位需求:

1.实现系统要求分析,对设计进行模块分割、接口定义;2.负责算法映射与芯片架构探索;3.RTL设计实现;基于面积、时序要求的优化设计;设计报告编写。4.基于验证结果,分析排错;5.负责相关文档、报告的撰写、归档。

任职要求:
1.
熟练操作计算机、前端EDA工具;2.熟悉微处理器体系结构,熟悉面向硬件架构的算法映射,熟练掌握面向实现的RTL级设计;3.熟练掌握数字电路设计、数字电路综合技术;4.能够针对RTL/netlist进行时序、功耗、面积和电路性能的优化;5.熟练掌握verilog硬件描述语言,善于学习。

0.8-1.5/

 

 

                     

 

    
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